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株式会社協同インターナショナル

更新日:2017/03/10

自社特徴

自社保有設備と、国内外の協業ネットワークを駆使し、お客様のご予算や要求仕様に合わせた提案が可能です。特に研究開発部門のお客様においては、半導体製造レベルのスパッタリング・フォトリソグラフィといった高コストの装置を自社で保有したり、汚染の心配する事なく、少量から当社に加工委託する事により、本来の研究開発や評価に注力しながら、高品質の試作を行う事が可能となり、研究開発のスピードや精度アップに貢献します。

提供リソース

  • ・基板手配、成膜、フォトリソ/エッチング、イオン注入、エッチングまで、一元窓口で対応します。ナノマイクロ微細加工を形成した金型を用いて樹脂に超微細パターンを転写するナノインプリント技術、バイオ向けマイクロ流体チップの製作、低温低抵抗ITOフィルム、スパッタによるCVD同等の絶縁膜形成など、他社にない独自技術を保有しています。また国内外のユニークな独自技術の知的財産(IP)ライセンシングも行っています。

メッセージ

電子や食品等の多岐に渡り事業展開する提案型企業

企業情報

企業名
株式会社協同インターナショナル
事業内容
「今までなかったモノ」「マネされないモノ」の提案を理念に掲げ、電子・バイオ・食品・機械の多岐に渡る分野に対して、お客様の課題を解決する提案型企業です。電子分野では、半導体体技術を用いた薄膜加工、センサやMEMSの開発から量産、超クリーンレベルのドライ洗浄、といったソリューションを提供し、先端技術ニーズにマッチしたお客様の競争力アップに貢献します。またバイオではDNAや生体物質を扱う機材の販売のほか、半導体技術を応用したマイクロ流体チップの受託製造も行っています。
所在地
神奈川県川崎市宮前区宮崎2-10-9
設立年月日
1970
企業URL
http://www.kyodo-inc.co.jp/
従業員数
10人〜100人未満
資本金
3千万円〜1億円未満